说好听的,叫从善如流,听人劝。
说不好听的,叫之前被打疼了。
我对美光这种光速改邪归正还是很敬佩的,脸不脸的一点都不重要,钱最重要,这才是资本主义率真的本性。
我恰好是从事芯片行业。芯片产品整个生产过程可以分3大部分。设计、制造、封测。
其中设计最考创造性。制造最考工程能力。封测考验的是成本控制。(如果把卡脖子因素考虑上,设计和制造所用的EDA和光刻机,门槛也非常高)
封测一般占芯片成本不会超过四分之一。可以认为是芯片行业里比较低端的部分。(仅相较芯片设计和制造,比其他大部分行业技术含量还是高挺多)
目前因为脱钩的影响,外资的芯片设计很多很多都在撤离中国,中国本土企业在中低端芯片领域的设计能力进展飞快,高端芯片设计之前主要靠华为等少数企业单点突破,现在由于高端生产受限,发展慢了不少。这部分的追赶应该是最困难的,哪怕没有卡脖子,高端部分的差距也是很大的。
制造部分。高端制造还是由台湾,韩国,美国把控。中低端制造中国同样进展迅速,虽然占比还不高,但可以预期接下来占比将会快速提升。高端要突破,主要还是看设备。
封测部分。中国企业几乎垄断全球,除了美国有个安靠科技占据第二名,前十的另外9家全是中国企业。但如果把台湾企业剔除,中国大陆的封测企业就只能占全球份额的25%。大陆封测的技术水平是三大块里面距离先进水平最近的,而且这块门槛不高,要追赶相对容易。而且成本控制本来就是我们的强项,只要技术追平,大陆企业的优势会比较大。
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