说好听的，叫从善如流，听人劝。
说不好听的，叫之前被打疼了。
我对美光这种光速改邪归正还是很敬佩的，脸不脸的一点都不重要，钱最重要，这才是资本主义率真的本性。

我恰好是从事芯片行业。芯片产品整个生产过程可以分3大部分。设计、制造、封测。
其中设计最考创造性。制造最考工程能力。封测考验的是成本控制。（如果把卡脖子因素考虑上，设计和制造所用的EDA和光刻机，门槛也非常高）
封测一般占芯片成本不会超过四分之一。可以认为是芯片行业里比较低端的部分。（仅相较芯片设计和制造，比其他大部分行业技术含量还是高挺多）
目前因为脱钩的影响，外资的芯片设计很多很多都在撤离中国，中国本土企业在中低端芯片领域的设计能力进展飞快，高端芯片设计之前主要靠华为等少数企业单点突破，现在由于高端生产受限，发展慢了不少。这部分的追赶应该是最困难的，哪怕没有卡脖子，高端部分的差距也是很大的。
制造部分。高端制造还是由台湾，韩国，美国把控。中低端制造中国同样进展迅速，虽然占比还不高，但可以预期接下来占比将会快速提升。高端要突破，主要还是看设备。
封测部分。中国企业几乎垄断全球，除了美国有个安靠科技占据第二名，前十的另外9家全是中国企业。但如果把台湾企业剔除，中国大陆的封测企业就只能占全球份额的25%。大陆封测的技术水平是三大块里面距离先进水平最近的，而且这块门槛不高，要追赶相对容易。而且成本控制本来就是我们的强项，只要技术追平，大陆企业的优势会比较大。